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什么是焊锡膏

什么是焊膏

在拾取和放置之前以及当通过红外线回流焊机时,将焊膏施加到表面安装板上,熔化以提供焊接接头。

焊膏是焊料的形式,在PCB组装过程中与红外回流焊机一起使用。

焊膏用于PCB组装,因为它具有显着的优点,其形式使该工艺成为一个简单易行的工艺。

焊膏可以在大规模PCB组装中使用,甚至可以在原型生产中使用。事实上,它用于大多数形式的SMT组装,证明了一种易于使用的焊料介质。

什么是焊膏

焊膏是在特殊形式的焊剂中保持的微小焊球的混合物。正如名称所示,它具有粘贴的纹理,因此也就是名称。

它是糊状的事实意味着它可以在PCB组装期间容易地应用于电路板。

焊料颗粒是焊料的混合物。传统上这曾经是锡和铅,但随着立法已经在世界各地引入,只使用无铅焊料。这些可以由各种混合物制成。一种是99.7%锡和0.3%铜,而其他混合物包括其他金属,包括锡。

焊膏等级

有各种等级的焊膏,可以选择所需的类型以适应所使用的PCB组装工艺。根据小焊球的尺寸对焊膏进行分级。由于它们不能精确分级,因此不同类型的焊球尺寸在80%的微小焊球落下之间。

IPC类型指定粒子尺寸(ΜM*

输入1 75  -  150

类型2 45  -  75

325  -  45

类型4 20  -  38

输入5 10  -  25

类型6 5  -  15

输入7 2  -  11

输入8 2  -  8

*规定尺寸之间最小80

焊料也可以根据使用的助焊剂类型进行分类:

基于松香的焊膏:基于松香的浆料由松香制成,松香是松树的天然提取物。如果需要,可以在使用溶剂(可能包括含氯氟烃)的焊接过程中清洁这些助焊剂。

水溶性助焊剂基焊膏:水溶性助焊剂由有机材料和乙二醇基质组成。这些助焊剂有各种各样的清洁剂。

没有清洁焊膏:免清洗焊剂由树脂和各种固体残留物制成。免清洗膏不仅可以节省清洁成本,还可以节省资本支出和占地面积。尽管基于免清洗助焊剂的焊膏听起来很吸引人,但它们需要非常清洁的装配环境,并且可能需要惰性回流焊环境。

焊锡膏储存

为了确保焊膏适合于证明PCB组装的最高性能,必须确保其保持所需的性能。为实现这一目标,必须正确存储焊膏。应始终存放在密闭容器中以防止氧化。微小焊料球的非常大的表面积意味着氧化会产生非常大的问题。

此外,焊料必须在低温下储存。这不仅降低了可能存在的氧化速率,而且还降低了助熔剂降解的速率。虽然低温是必要的,但不应将其储存在低于冰点的温度下。

鉴于焊膏可以降解的方式,它也具有确定的保质期,不应在其结束日期之后使用。如果使用旧焊膏,则存在明显更高缺陷率的风险,并且所产生的返工成本将远远超过更换焊膏的成本。

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