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smt贴片加工厂对锡膏有哪些要求---锡膏的选择

如何选择性价比高的锡膏?
锡膏的选择,一般需根据不同的情况加以选择:
1.考虑回流焊次数及PCB和元器件的温度要求
常用的锡膏有Sn63Pb37 和Sn62Pb36Ag2。对钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件应选样含银锡膏,但水金板不要选择含银的焊膏;
2.根据PCB对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择:
- 采用免清洗工艺时,要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏;
- 采用溶剂清洗工艺时,要选用溶剂清洗型焊膏;
- 采用水清洗工艺时,要选用水溶性焊膏;
- BGA、CSP 一般都需要选用高质量的免清洗型含银的焊膏;
3.按照PCB和元器件存放时间和表面氧化程度来选择焊膏的活性:
- 一般采KJRMA级;
- 高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级;
- PCB、元器件存放时间长,表面严重氧化,应采用RA级,焊后清洗;
4.根据SMT的组装密度(有无窄间距)来选择合金粉末颗粒度,常用焊膏的合金粉未颗粒尺寸分为四种粒度等级,窄间距时—般选择20—45pm;
5.根据施加焊膏的工艺以及组装密度选择焊膏的粘度,高密度印刷要求高粘度,滴涂要求低粘度;
6. 根据环境保护要求选取,对无铅制程,则不可选取含铅的锡膏。

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