重磅：杜玛科技最新研发产品---水基清洗剂SJ06全面替代日本荒川化学SJ120

新闻：半导体焊接过程中，对助焊膏残留的清洗尤为重要，直接影响到封装后的空洞。但对于清洗剂的选择又尤为苛刻，要求不能产生泡沫，还必须本身无残留，且能渗透微孔进行清洗，行业内多选用日本、德国的清洗剂，尤其以日本荒川的ST120应用较为广泛。鉴于目前中日关系逐渐恶化，国产替代也被提上日程。

苏州杜玛科技凭借自身研发优势，联合中科院、川大进行高分子材料的研究，从众多石油分解物中进行广泛测试，最终成功解决高分子材料的高聚合性，优选出优质组分，形成水基清洗剂SJ06清洗剂。

特点：

1、无泡沫

2、对绝大多数金属无腐蚀

3、对橡胶无腐蚀

4、无卤素添加

5、无闪电

6、高渗透性，完美解决微孔的助焊膏残留导致的空洞

7、可喷淋、可超声波清洗

超声清洗流程：

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