激光锡膏新品定型

背景：客户产品是应用在英伟达H200及更高级的芯片上的开关芯片，对产品质量有极高的要求。目前客户正在使用的产品一直无法满足要求，客户质量要求：锡膏焊接采用激光快速焊接，全程无飞溅，芯片下锡膏熔融彻底，焊点光亮，助焊剂残留不能流出芯片外区域。



对客户的需求特点，杜玛公司组织优秀的技术团队进行公关，对现有激光锡膏配方进行优化，终于在8月19日顺利通过客户验证。小批验证中，全程无飞溅，焊点光亮，爬锡效果优良，且无死焊、虚焊、立碑等现象，且残留透明且面积可控。

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